半导体晶圆检测一体机

晶圆检测AVI，针对半导体晶圆在制成中的多种瑕疵缺陷进行检测，通过多站光学成像设置，分别检测相应的尺寸及缺陷问题，保证缺陷全覆盖；产品精密微小，通过高精度相机结合多种检测算法，保证良好的检测效果，且实现较好的稳定性应用。 提升UPH

产品优点

提升UPH

基于多重成像技术，高精度同时实现有效检出，大幅度提升UPH

效果翻倍

多种检测算法融合，检测效果远超传统的AOI设备

检测稳定

设备精密度高，运行检测稳定

人工复判

可导入相应人工复判装置，提升效果

技术服务

提供全技术栈服务支持，持续迭代升级

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